10月16日消息，为表彰国家高技术产业化项目示范单位和先进个人，10月12日，国家发展和改革委员会在深圳高交会现场召开了“国家高技术产业化十年成就颁奖大会”。全国人大常委会副委员长桑国卫、国家发展改革委副主任张晓强、教育部副部长赵沁平、科技部副部长张来武、工业和信息化部副部长娄勤俭、商务部副部长蒋耀平、中国科学院副院长施尔畏、中国工程院副院长邬贺铨、国家知识产权局副局长张勤、广东省副省长万庆良、发改委高技司司长许勤以及深圳市市长许宗衡等有关领导出席了颁奖大会。会上，国家发展和改革委员会对近十年来担负国家重大科技专项研发与产业化工作取得突出成效的全国100家单位颁发了“国家高技术产业化十年成就奖”；同时，为38位个人授予了“国家高技术产业化先进工作者奖”称号。广晟微电子承担的TD-HSDPA射频芯片产业化项目被评为示范工程，荣获了“国家高技术产业化十年成就奖”。

　　过去，我国3G终端研发创新能力的集成电路设计、制造产业的发展和规模与快速发展的移动通信及巨大的市场需求相比能力较差。我国通信电子缺乏核心芯片、技术和自主知识产权的支持。我国移动通信系统（包括3G网络及终端）设备中使用的核心芯片基本上是国外进口，一方面耗费大量外汇，另一方面使得终端生产成本难以控制，增加了很多不确定因素。因此，开发具有自主知识产权并能支持TD-HSDPA的射频芯片，对改善和优化产业结构，摆脱国内高端芯片严重依赖进口的局面，进一步促进我国3G事业，特别是象征我国通信领域自主创新的TD产业发展具有十分重要的意义。

　　广晟微电子在成功研制出TD-SCDMA射频芯片的基础上，组织研发力量，继续进行支持16QAM HSDPA要求TD-SCDMA射频芯片的设计。支持16QAM HSDPA的TD-SCDMA技术可以较好地满足高速增长的Internet业务、实时业务和多媒体应用对3G网络的带宽要求，对我国运营商、终端厂商，乃至整个TD产业链的发展产生了积极的推动作用。

　　此外，该芯片还解决了应用于时分系统的高端数模混合电路设计的难题，解决了高频电路中由于信号泄露引起的各模块间相互干扰的关键技术难点，并以高集成度、低功耗的单片超小封装，具有很高的性价比和竞争力。自TD-SCDMA试商用以来，广晟微电子的TD-SCDMA终端射频芯片已为多家TD终端商所使用。至今，在中国移动推广的6款TD上网卡中，有5款采用了广晟微电子的TD射频芯片，并陆续会有更多采用此芯片的方案投入商用。 广晟微电子TD-SCDMA终端射频芯片产业化项目促进了我国高新技术产业的发展，对优化我国通信产业结构产生了重要的推动作用。